O primeiro sistema laser modulado para corte em matriz e vinco de embalagens e embalagens dobráveis de papelão.
PaperOne7000
- Processos: corte em matriz, vinco
- Materiais processáveis: papel, PET, PP, BOPP
- Setores: embalagens e embalagens dobráveis de papelão
- O sistema laser mais tecnologicamente avançado para conversão e acabamento de materiais B1 em chapa
- Configurações de acordo com necessidades específicas no momento da compra ou atualizações opcionais a serem instaladas no local
- Corte em matriz e vincos em ambos os lados da chapa (frente/verso)
- Pode ser integrado com o mais sofisticado Software digital Workflow para ler códigos de barra, QR codes etc.
- 9 configurações de laser. É projetado para atender mesmo as necessidades de produção mais exigentes
- Faixa de suporte: 0,2 – 1,8 mm.
- Tamanho máximo da chapa: B1+, 1120×760 mm.
- Software próprio ICARO
- Pronto para Indústria 4.0: integração digital total do fluxo de trabalho
Opções:
- Alimentador automático carregado de palete
- Mudanças de trabalho simultâneas por leitura de QR code (frente/verso)
- Registro por câmera da frente e verso dos marcadores impressos
- Módulo de escovamento de chapa
- 9 configurações de laser disponíveis
- sistema de filtro exaustor de carbono ativado
- coletor de resíduos e sistema exaustor de fumaça
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