Nel numero 174 della rivista Converter Italy – Flessibili, Carta, Cartone (pagine 68–70), è stato pubblicato un approfondimento dedicato alla nuova integrazione tecnologica tra SEI Laser e BST eltromat Italia S.R.L., una novità che abbiamo presentato ufficialmente a Print4All 2025.
Protagonista dell’articolo è il nostro sistema PackMaster CW-WP, combinato con iPQ-Surface LaserCut di BST: una sinergia che consente, in un unico passaggio, la fustellatura laser, l’ispezione ottica e il controllo del registro di taglio rispetto alla stampa.
Questa integrazione rappresenta un passo avanti nell’ottimizzazione dei processi produttivi, riducendo le fasi di lavorazione e aumentando efficienza e precisione. Un vantaggio concreto per il settore del packaging finestrato, dove la ripetibilità e l’accuratezza sono elementi essenziali.
