Siamo lieti di informarvi che dal 23 al 25 ottobre 2024 saremo presenti alla fiera TOKYO PACK a Tokyo (Japan) con il nostro distributore COMNET.
Stand 3E01
Visita il sito web della fiera per maggiori informazioni:
Fiere ed eventi
TOKYO PACK 2024
fiere ed eventi
vedi tutti
news e comunicati
vedi tutti
03.02.2026
Nel numero di PRINTlovers n. 106, alla pagina 49, si parla della rivoluzione digitale nel packaging: addio a fustelle e costi…
continua
16.11.2025
Nel competitivo mondo del converting e finishing, l’innovazione è cruciale. Sei Laser introduce KlimtJet, modulo di embellishment/finitura digitale all’avanguardia per la…
continua