Siamo lieti di informarvi che dal 23 al 25 ottobre 2024 saremo presenti alla fiera TOKYO PACK a Tokyo (Japan) con il nostro distributore COMNET.
Stand 3E01
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Fiere ed eventi
TOKYO PACK 2024
fiere ed eventi
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03.09.2026
Siamo lieti di informarvi che dal 15 al 17 settembre 2026 saremo presenti alla fiera Labelexpo Americas a Chicago, (USA) con il nostro distributore Matik.…
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03.08.2026
Siamo lieti di informarvi che dal 9 al 10 settembre 2026 saremo presenti, con il nostro dealer Comnet, alla fiera DENIM PREMIÈRE…
continuanews e comunicati
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10.06.2026
Nel numero 67 di Display Italia Magazine si parla di X-Wave Converting, la tecnologia SEI Laser sviluppata per il converting digitale…
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03.02.2026
Nel numero di PRINTlovers n. 106, alla pagina 49, si parla della rivoluzione digitale nel packaging: addio a fustelle e costi…
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