Siamo lieti di informarvi che dal 23 al 25 ottobre 2024 saremo presenti alla fiera TOKYO PACK a Tokyo (Japan) con il nostro distributore COMNET.
Stand 3E01
Visita il sito web della fiera per maggiori informazioni:
Fiere ed eventi
TOKYO PACK 2024
fiere ed eventi
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07.09.2026
Siamo lieti di invitarvi al nuovo evento targato SEI Laser dedicato al settore del converting digitale: X-Wave Converting Open House 2026…
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03.09.2026
Siamo lieti di informarvi che dal 15 al 17 settembre 2026 saremo presenti alla fiera Labelexpo Americas a Chicago, (USA) con il nostro distributore Matik.…
continuanews e comunicati
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10.06.2026
Nel numero 67 di Display Italia Magazine si parla di X-Wave Converting, la tecnologia SEI Laser sviluppata per il converting digitale…
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03.02.2026
Nel numero di PRINTlovers n. 106, alla pagina 49, si parla della rivoluzione digitale nel packaging: addio a fustelle e costi…
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