Il primo sistema laser modulare di fustellatura e cordonatura per il settore Packaging e astucci
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Siamo lieti di informarvi che dal 25 al 28 maggio 2027 saremo presenti alla fiera Print4All a Fiera Milano (Italia). Visita il sito web della…
continuaSiamo lieti di informarvi che dal 22 al 24 ottobre 2025 saremo presenti al Printing United Expo ad Orlando, Florida (USA) con il nostro…
continuaNel numero 227 della rivista Il Poligrafico (pagg. 50–51) si parla del nostro contributo all’evoluzione del settore del converting e della…
continuaNel numero 226 della rivista Il Poligrafico, a pagina 78, trovate un approfondimento dedicato alle nostre soluzioni Labelmaster e PaperOne. Labelmaster…
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